Support & Service

株式会社ユーパテンターは、独自のプラズマ技術を応用しお客様にソリューションを提供する会社です。

株式会社ユーパテンターでは、微粒子の高機能・高付加価値化を目的として、プラズマを用いたドライコーティング技術の研究開発、および、装置の製造販売を行っています。

微粒子表面を被覆することによる長寿命化に加え、母材微粒子固有の特性とは異なる電磁気的、光学的、熱的特性や、物理的特性を付与することが可能になり、電池材料、触媒等の工業製品などへの応用が期待されています。

コーティング装置としては、バレルプラズマCVD装置(Chemical Vapor Deposition、化学気相成長法)と、バレルスパッタリング装置を共同研究先である国立大学法人富山大学にて保有しています。


プレスリリース


ユーパテンターの製品紹介

当社では、特注の各種真空装置の製造販売を行っています。
お客様の構想をリーズナブルな価格で正確に実現するために日夜努力していますので、
お気軽にお問い合わせください。

バレルプラズマCVD装置

プラズマCVD法は、真空雰囲気下に成膜対象物を設置して原料ガスを供給し、高周波電力を供給することで発生するプラズマ中でイオン化した原料を成膜対象物に引き寄せ、コーティングを行う方法です。通常、プラズマを用いた成膜装置では、並行平板型の電極を用いるため、微粒子全体をコーティングすることはできませんでした。

当社では、コーティングの際に、回転・揺動可能な多角バレル型の電極を開発し、内部で微粒子を撹拌できるような構造にすることで、微粒子全体へのコーティングを可能にしました。


小型バレルプラズマCVD装置
小型バレルプラズマCVD装置
樹脂微粒子粒径
銅微粒子粒径

バレルスパッタリング装置

スパッタリング法とは、真空雰囲気下に成膜対象物及び、ターゲットを設置して不活性ガス(一般的にはアルゴンが用いられる)を導入し、高周波電力を供給することでプラズマを発生させ、イオン化した不活性ガスがターゲット表面を叩くことにより、弾き出されたターゲット材料を成膜対象物にコーティングを行う方法です。

当社では、スパッタリング装置においても、バレル電極を採用し、微粒子へのコーティングを可能にしました。
反応性ガス(O2、N2など)を導入することで、反応性スパッタリングを行うことも可能です。

スパッタリング方式を用いたカーボン触媒へのPt-Ru合金担持例
スパッタリング方式を用いた
カーボン触媒へのPt-Ru合金担持例
Ag微粒子
Ag微粒子

①ベース機

当社では、稼働する上で必要最低限の機能を搭載した「ベース機」を販売しています。
ベース機単体でも動作は保障していますが、オプションを付与することで、
よりお客様の実現したいことに沿ったカスタマイズが可能です。
ベース機は下記の仕様になっています。

【ベース機仕様】

  • バレル電極サイズ:Φ400×250mm

  • 微粒子最大投入量:300㏄

  • ターゲットサイズ:最大W80×D250×H5mm

ベース機

②オプション(カスタマイズ)

当社が提供するオプションの一部を掲載します。
なお、本項に記載がなくても、お客様のプロセス、要求仕様に応じた装置構成にカスタマイズを承ります。
是非一度ご相談ください。

【オプション(一部)】

  • 成膜対象物、ターゲット材料を選択可能

  • プロセスガス使用による反応性スパッタへの対応

  • 遠隔操作による無人・終夜運転 など

デスクトップエッチャー

デスクトップエッチャー

本装置は、最大でφ300基板を全自動でプラズマエッチング処理するための装置です。

Arプラズマ、O2プラズマ、CF4+O2プラズマなど、各種イオンクリーニング、アッシング・エッチング処理を可能とする汎用性に優れた設計ながらコンパクトなデスクトップ型を採用しています。

ラングミュアプローブ計測評価や熱酸化膜エッチング特性評価にて、RFパワー特性やガス混合比特性のノウハウを蓄積し、これらの各種エッチングデータと、φ300までの当社分布評価データを基に、装置だけではなく最適なエッチングプロセス条件を併せてご提案させていただきます。

デスクトップ型のコンパクトかつ汎用性に優れたエッチャーをご検討中のお客様や、各種半導体基板にて簡易的な表面処理をご検討中のお客様は、是非当社までお気軽にお問い合わせください。


ユーパテンターの知財


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